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国内模拟芯片十大龙头梳理：​​1.圣邦股份：产品矩阵超5200款，年新增超500款，是国内唯一进入华为基站供应链的模拟芯片厂商。车规级同步降压芯片进入比亚迪、吉利供应链，在汽车与AI服务器市场有布局，2024年营收33.47亿元。​​2.韦尔股份：全球CIS龙头，整合SynapticsTDDI业务，车规级图像传感器市占率全球第一，在手机、汽车、医疗领域提供高集成度解决方案，2024年模拟芯片业务营收14.22亿元。​3.艾为电子：年销量超60亿颗，产品型号1400余款，音频功放触控反馈芯片市占率超30%，客户涵盖小米、OPPO等，车规产品量产出货，2024年营收29.33亿元。​4.纳芯微：汽车电子全栈方案供应商，覆盖三电系统、车身控制、智能座舱，数字隔离器、隔离驱动等车规芯片规模化应用，2024年营收19.60亿元。​5.上海贝岭：国内较早进入模拟集成电路领域的国有企业，智能电表芯片市场占有率超70%，电源管理芯片成功导入小米快充、比亚迪BMS系统等头部客户。​6.思瑞浦：高精度信号链芯片打破TI/ADI垄断，车规级运放通过AEC-Q100认证，与宁德时代合作BMS芯片，工业领域占比超40%，2024年营收12.20亿元。 ​7.杰华特：多相控制器支持GPU/CPU供电，效率达95%，服务器电源方案打入浪潮、曙光供应链，自建封测厂降低成本15%，2024年营收16.79亿元。8.南芯科技：专注于高效能电源管理芯片的设计制造，在快速充电、无线充电等方面有优势，形成手机电源管理芯片全链路覆盖，2024年营收25.67亿元。 ​9.晶丰明源：LED照明驱动芯片全球市占率28%，智能家居AC/DC方案覆盖小米、海尔，第三代半导体集成技术降低温升20%，2024年营收15.04亿元。​10.卓胜微：中国领先的模拟集成电路设计公司之一，专注于高性能信号链产品和电源管理芯片的研发与销售，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品中。

周末利好速览！下周重点板块及标的清单一、三大重磅利好及直接受益标的1.商务部反倾销调查（国产模拟芯片）-标的：圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技等。2.八部门汽车稳增长方案（智能网联、车电子）-智能网联：德赛西威、移远通信、中兴通讯、四维图新。-车路云：金溢科技、高新兴、万集科技、深城交。-汽车芯片/电子：立昂微、英唐智控、飞乐音响。3.三部门新型储能专项行动（全产业链）-新能源装备：德业股份、通润装备、亿纬锂能、阳光电源。-储能电芯/系统：宁德时代、鹏辉能源、东方电子、科陆电子。-充电桩：兆新股份、科林电气、永贵电器。二、下周潜力板块及核心标的1.权重与基础-券商：太平洋、华林证券-有色：华钰矿业、西藏矿业、西部矿业、云南锗业2.科技赛道-存储芯片（不追高，回踩关注）：全志科技、朗科科技、澜起科技-玻璃基板：阿石创、凯格精机、通富微电-三代半导体：蔚蓝锂芯、露笑科技、海特高新3.新能源相关-固态电池：赢合科技、星源材质、当升科技-燃料电池：百利科技、大洋电机、福田汽车4.新兴产业-人形机器人：润建股份、天奇股份、均普智能-特斯拉供应链：拓普集团、旭升集团、奥比中光-卫星通讯：华力创通、海格通讯、盛路通讯5.消费与AI应用-Ai眼镜：光峰科技、星宸科技、恒玄科技-AiPC：春秋电子、亿道信息、福蓉科技-消费电子：杰美特、歌尔股份、传艺科技温馨提示市场以轮动为主，需结合趋势与量价分析。本文内容仅供参考，不构成任何投资建议，投资需谨慎。

【23家中国公司被美国列入实体清单】当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，称修订了《出口管理条例》（EAR），共将32个实体添加到管制实体名单中，涵盖中国（23个）、印度（1个）、伊朗（1个）、新加坡（1个）、土耳其（3个）、阿拉伯联合酋长国（UAE2个）等多个国家和地区实体。包括国产芯片上市公司上海复旦微电子有限公司，中国科学院空天信息创新研究院，华岭股份（SinoIcTechnology，430139.BJ）等，其中13个实体为半导体与集成电路相关机构，3家来自生物技术与生命科学领域，其他还包括航天遥感、量子、授时系统、工业软件/工程软件、供应链与物流服务等领域。自主可控一直是25年主线。凤凰网科技讯北京时间9月12日，据科技网站TheInformation报道，四位知情人士称，阿里巴巴、百度已开始采用内部自主设计的芯片训练他们的AI大模型，取代了部分英伟达芯片。阿里（平头哥）、百度（昆仑芯）自研芯片已应用于大模型训练，性能对标英伟达H20，验证国产AI芯片设计能力进入商业化阶段。关键意义：自研芯片需依赖EDA工具完成设计、验证、仿真全流程，国产芯片渗透率提升将直接拉动EDA需求。阿里、百度自研芯片加速落地，标志着国产AI算力生态进入实质性突破阶段，EDA工具作为芯片设计“卡脖子”环节，将迎来确定性增长红利。国产EDA：华大九天、广立微、概伦电子。

日本这一刀捅得可真够狠！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。日本敢这么干，底气全来自它在半导体材料领域的垄断地位。就说光刻胶吧，这东西是芯片制造时用来“画电路图”的关键材料，精度要求极高，一点点杂质就会导致芯片报废，全球80%以上的光刻胶都攥在日本企业手里，像JSR、东京应化这些日本公司，几乎垄断了高端产品市场。还有高纯度氟化氢，这种用来清洗芯片的特殊气体，纯度必须达到99.999%以上，日本企业占了全球70%的产量。也就是说，全世界大部分芯片工厂，最关键的“盐”和“调料”都得从日本买。这可不是日本一时冲动，而是几十年攒下的家底。从上世纪70年代开始，日本的信越化学、住友化学这些公司就专门钻研这些精细化工材料，光是高端光刻胶的专利，日本企业就占了全球90%以上。他们把这些材料的生产工艺打磨得像精密仪器一样，比如光刻胶里的分子排列误差不能超过头发丝的万分之一，这种技术门槛让其他国家很难短期内追上。日本这手早就试过水，2019年他们用同样的招数对付韩国，断供了氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种材料。结果韩国的三星、LG这些大公司立刻就慌了，因为他们仓库里的存货只够维持一个月，生产线差点停摆。要知道三星可是全球最大的存储芯片生产商，就因为缺了日本的材料，连手机里的内存卡都差点造不出来。轮到中国的时候，情况更棘手。当时中国芯片工厂用的光刻胶，90%以上都得进口，其中超过一半来自日本。2018年前后，国内一年要花20多亿美元进口这些感光化学品，光是从日本就买了11亿多美元的货。日本一断供，中芯国际这些大工厂的生产线马上就受影响，有些准备量产的芯片不得不推迟。华为的5G手机芯片也因为缺材料，新机型没法正常生产，市场上想买都买不到，这就像汽车厂造好了车身，却没了发动机。日本选的时机特别狠，正好赶在美国限制中国芯片技术的时候，相当于前后夹击。美国不让中国用先进的芯片设计软件，日本又掐断材料供应，等于既不让画图纸，又不给原材料，这是要把中国芯片产业往死里逼。他们心里打得算盘很清楚，这些半导体材料每年能给日本带来几百亿的收入，中国一旦自己能造了，他们的好日子就到头了。要知道全球半导体材料市场规模超过500亿美元，日本企业占了将近一半的份额，这可是块肥肉。更厉害的是这些材料的技术壁垒太高，不是想替代就能替代的。比如用来制造7纳米以下先进芯片的EUV光刻胶，全靠日本企业供应，别人连配方都摸不清。生产光刻胶的树脂需要经过上千次提纯，日本企业花了几十年才掌握其中的窍门。高纯度氟化氢更是厉害，里面的杂质不能超过亿万分之一，不能有超过一粒沙子的杂质，这种技术可不是随便建个工厂就能学会的。不过日本没想到的是，这一刀虽然捅得狠，却把中国企业逼出了潜力。武汉一家公司72小时就突破了28纳米光刻胶技术，良品率达到98.7%。南大光电很快推出了国产光刻胶，不仅能用，还把价格降了下来。中芯国际用上国产材料后，7纳米芯片的良率也提高了，成本还降了不少。反观日本企业，因为断供失去了中国市场，东京电子在华销售额跌了25%，信越化学的利润也缩水了18%。现在回头看，日本这招虽然短期内给中国芯片产业造成了麻烦，但也让我们明白，关键技术买不来、求不来，必须自己掌握。以前我们90%依赖进口的光刻胶，现在国产化率已经提高到28%，虽然还不算高，但进步已经很明显了。国家也加大了投入，3440亿元的大基金支持半导体产业。宁波在建全球最大的电子材料产业园，中科院也在攻关最先进的EUV光刻胶，这些都说明，越是被卡脖子，我们越要挺直腰杆。日本这一刀虽然够狠，但没能挡住中国科技进步的脚步，反而让我们看清了短板，加快了自主创新的速度，这可能是他们当初没算到的结果。

日本这一刀捅得可真够狠！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。要知道，美国从2018年就开始针对中国高科技产业，一会儿加关税，一会儿限制技术，还拉着盟友搞"围堵"。日本作为美国的铁杆盟友，这次直接跟风，可它的心思远不止"帮衬"这么简单。这些半导体材料可是他们手里的"摇钱树"，就拿光刻胶来说，这玩意儿是芯片光刻过程的“画笔”，全球每10瓶里有7瓶都印着日本商标，高端的EUV光刻胶更是被日本企业垄断了95%以上的市场份额，东京应化一家就占了超过一半的份额。还有制造芯片必须的高纯度氟化氢，日本企业更厉害，直接霸占了全球90%的产能，StellaChemifa这些公司生产的产品纯度能精确到小数点后十个9，这种技术实力让韩国企业当年急得团团转，就算砸钱研发也追了好几年才勉强赶上。这可不是日本第一次玩这手。2019年那会儿，就因为历史纠纷，日本突然对韩国断供光刻胶、氟化氢和氟聚酰亚胺三种关键材料。结果呢？三星、SK海力士这些巨头瞬间慌了神，库存只够撑一个月，高管们连夜飞日本求情都没用，生产线差点停摆。有意思的是，韩国当时对日本氟化氢的依赖度高达93.7%，光刻胶更是90%以上靠进口，这种被掐脖子的滋味，日本门儿清，所以这次对中国下手也是轻车熟路。他们太清楚了，这些不起眼的化工材料看似小众，却是半导体产业的命门，全球半导体市场规模五千多亿美元，光刻胶虽然只占22亿美元，可少了它整个产业链就得瘫痪，这种“以小博大”的生意经，日本早就摸得透透的了。对中国来说，这事儿更棘手。咱们的晶圆厂扩产正猛，可材料自给率实在拿不出手。g线/i线这种普通光刻胶自给率才20%，稍微高端点的KrF光刻胶还不到5%，12寸硅片用的ArF光刻胶更是连能大规模生产的国内企业都找不到。也就是说，日本断供的那些材料，咱们95%都得靠进口。这就不难理解为什么日本敢跟着美国加码制裁，毕竟2022年他们对华半导体设备出口额就超过8200亿日元，占其出口总额的三成，中国市场可是日本半导体企业的衣食父母，每年贡献着几十亿美元的收入。他们心里打着小算盘：既要跟着美国大哥表忠心，又不能真把中国这个大客户得罪死，所以专门挑那些咱们暂时离不开的材料下手，既能施压又能保着自家利润，这如意算盘打得够响。更绝的是日本维持垄断的套路。光刻胶这东西看似简单，实则是精细化工的巅峰之作，配方里的树脂、光引发剂比例差一点都不行，而且客户认证周期长得吓人，半导体光刻胶的验证周期要2-3年，一旦用上哪家的产品就很难更换。日本企业早就织好了这张技术网，信越化学忙着在群马县建新厂，东京应化干脆把工厂开到韩国家门口，一边扩大产能一边死死攥着技术秘方。他们太清楚了，中国企业正在加速追赶，KrF光刻胶已经有本土厂商通过验证，虽然现在只占小份额，但再给几年时间谁说得准？所以日本这才借着美国施压的机会赶紧卡一把，既能延缓咱们的技术突破，又能逼着中国企业继续买他们的高价货，这一石二鸟的计策确实够狠。说穿了，日本这波操作根本不是单纯帮美国，而是借着贸易战的东风维护自家的垄断地位。要知道半导体材料可是日本制造业最后的骄傲之一，在存储器、面板等终端产品被中韩企业赶超后，这些隐形冠军成了他们仅剩的“现金奶牛”。英国那家研究公司算过账，日本半导体企业20%-30%的业务都在中国，如果真把中国逼急了搞出替代技术，他们得丢掉70%的在华业务，这笔账日本比谁都清楚。所以他们才会一边跟着美国搞管制，一边偷偷给中国企业留口子，那些不那么尖端的设备该卖还卖，毕竟真把“摇钱树”砍了，疼的还是自己。看看韩国的例子就知道日本有多忌惮技术突破。当年被断供后，韩国政府砸钱扶持本土企业，Soulbrain硬是把氟化氢纯度做到了一万亿分之一，三年就把日本进口量砍了66%。这事儿肯定让日本企业捏了把汗，现在轮到中国企业在光刻胶、电子特气这些领域补课，他们自然要故技重施。只不过这次他们面对的是更大的市场和更坚决的自主替代决心，日本现在靠着小数点后十个9的纯度赚得盆满钵满，但谁都知道，当中国工厂的光刻胶生产线运转起来那天，这棵“摇钱树”的好日子也就快到头了。

下一个“寒王”即将年底登场，摩尔线程等3家公司梳理。主打领域：全功能GPU核心引擎，自研MUSA架构，MUSA全栈系统软件。自研KUAE计算集群，零中断容错技术。核心技术和产品：摩尔线程已经又多款算力芯片量产，其中3大产品在市场中竞争力颇强，包括：1.桌面级图形显卡MTTS80：是首个公开发售且率先支持DX12的国产游戏显卡，可流畅运行《黑神话：悟空》等3A游戏。云端渲染卡MTTS3000：可为AI推理、云游戏、云渲染、视频云、数字孪生、数字内容创作等场景提供通用智算能力支持。2.智算加速卡MTTS4000：训推兼顾，基于自研MTLink技术，可支持多卡互联和千卡集群基础设施建设，支持千亿参数大模型训练。3.旗舰级GPU加速服务器MCCXD800X2：专为大语言及多模态大模型、科学计算和物理仿真等前沿领域打造。上市路径：摩尔线程已于2024年11月12日在完成A股上市辅导备案登记，正式启动IPO进程。2025年6月18日完成IPO辅导验收，6月30日科创板首发申请获得受理。2025年7月17日，摩尔线程IPO申请进入上交所问询环节，首轮问询已于8月初完成。预计摩尔线程最快可能在2025年10月进入申购发行阶段。主打领域：自主架构与指令集，混合精度计算，软件栈技术。核心技术和产品：1.曦思N系列：曦思N100于2022年1月流片，2023年4月量产，主要应用于AI推理市场。此外，还有采用HBM3显存的曦思N300，专为云端推理而生。2.曦云C系列：曦云C500在2024年2月量产，曦云C600则在2025世界人工智能大会上正式亮相，该芯片集成大容量存储与多精度混合算力，搭载HBM3e显存，性能强劲，全面对标国际旗舰GPU产品。上市路径：沐曦集成已于2025年1月完成上市辅导备案。6月23日已经完成上市辅导工作。6月30日，沐曦向上交所递交了上市申请，拟在科创板挂牌上市。预计最快将于2025年11月-12月正式上市。主打领域：自主芯片架构与指令集，多精度计算技术，软硬件协同设计，光互连技术。核心技术和产品：1.云燧T20是基于邃思2.0芯片打造的面向数据中心的第二代人工智能训练加速卡，具有模型覆盖面广、性能强、软件生态开放等特点，可支持多种人工智能训练场景。云燧T21是基于OCP（开放计算项目）OAM（开放加速模组）标准设计、兼容OCPOAI标准（开放加速器基础设施）的高性能人工智能训练加速模组，同样基于邃思2.0芯片打造。2.推理加速卡：燧原S60是面向数据中心大规模部署的新一代人工智能推理加速卡，满足大语言模型、搜广推及传统模型的需求，具有模型覆盖面广、易用性强、易迁移易部署等特点。云燧i20是基于邃思2.5芯片打造的面向数据中心的第二代人工智能推理加速卡，具有高性能高能效、模型覆盖面广、易部署易运维等特点。上市路径：燧原科技已于2024年8月26日完成上市辅导备案，辅导机构为中金公司。2025年6月23日，燧原科技完成上市辅导工作。最快将于2025年12月上市，最晚可能于2026年6月实现上市。摩尔线程概念股全梳理：4、东华软件：更猛，签了三年50万片GPU采购单，还一起在盐城建国产算力基地，把AI大模型塞进医疗、金融系统里跑。

周末策略1：下周A股3方向，方向逻辑及技术分析关注莎莎的朋友都知道，每到周末的时候我都会更新一个“周末策略”，讲的就是下一个方向方面的问题。在今天傍晚时分我更新的周末策略视频当中和大家讲到了三个方向第一，防守型的方向——白酒白酒板块周五早盘大幅度的冲高，但是随后全天震荡回落，最终收出了非常明显的实体阴线。但是据我观察，白酒板块目前处于日线级别调整浪四的过程当中。周五虽然出现了较大实体阴线，但是底下重要的20日均线并没有被跌破。从大周期来看，白酒板块依然处于历史明显的相对低位。第二，进攻型的方向有两个——半导体，CRO半导体方向，半导体方向最近走的是比较强的，形成了比较显著的市场合力。尤其是本周四周五半导体板块再次放量大幅拉升。无论是从成交量的角度还是上攻的力度来看，半导体板块很有可能继续成为短线的热点。CRO方向，创新药概念在前一段时间曾经走出日线级别连续12根阳线的小奇迹走势。创新药在前面的上涨波段当中，已经打下了非常好的人气基础。最近创新药板块虽然有利空冲击，但是每一次都能够从水下又拉上来。创新药板块目前正好经过横向震荡盘整之后回到了重要的原始上升支撑线附近。预计在该支撑线的支撑下，创新药板块或走出日线级别第五浪的结构。以上三大方向仅仅代表莎莎个人对于市场的一些粗浅的见解，我的观点不一定正确，仅供大家讨论市场走势之用，不代表任何投资建议。大家点赞评论888就是对我最大的支持[作揖][作揖][作揖]

好家伙，老美又来这损招！9月12日突然把复旦微电等23家中国实体列进“实体清单”，其中有13家都是半导体企业，这手牌打得让人眼熟。记得一个月前他们刚把三星、英特尔在华工厂的“VEU绿卡”给撤了，现在又来扩大制裁清单，这节奏明显是要把中国半导体往技术孤岛上逼啊。眼下市场情绪可能要分裂了。短期看，美国断供关键技术和设备就像给依赖进口的半导体企业“断氧”，像复微电这种被标了高性能计算红码的企业，产线升级和设备维护都要看美方脸色，市场很可能用脚投票。但有意思的是，现在A股半导体板块的炒作主线是国产替代，这波制裁反而可能给这个逻辑“火上浇油”。比如被点名的复旦微电，其FPGA芯片本就是AI和算力卡脖子的关键领域，市场可能解读为“被盯上的才是真核心资产”。产业链分化在所难免。参考之前美国对存储芯片工厂的“精准打击”手法，这次制裁不仅针对制造企业，还覆盖了供应链、生物科技甚至授时系统等底层技术，明显是奔着拖慢中国全产业链技术迭代速度去的。但换个角度看，这也倒逼国内加速形成闭环供应链。像工业软件领域的索辰科技被制裁，反而可能刺激国内CAE软件国产化进程，类似EDA工具被禁后华大九天崛起的剧本。资金的选择比制裁本身更值得玩味。2023年存储芯片制裁时，A股的江波龙、兆易创新借国产替代概念疯涨。这次可能轮动到设备材料端——毕竟被卡最死的光刻胶、大硅片等环节，已经有南大光电、沪硅产业等提前埋伏资金。不过要注意，这次清单里物流企业也被波及，可能引发市场对半导体跨境供应链稳定性的担忧，像中芯国际这类依赖国际物流的巨头可能会有短期波动。政策底牌才是行情胜负手。看看之前每次美国制裁后，国内都火速推出大基金增资、税收优惠等组合拳，这次若能在光刻机、第三代半导体等关键领域加码，市场情绪可能快速修复。但风险在于，美方“边谈判边施压”的策略已经套路化，这会加剧半导体板块的波动性。毕竟资金最怕不确定性，而制裁常态化可能让板块从“政策催化的主题炒作”转向“业绩验证的持久战”。总之，这盆冷水浇下来，浇不灭国产替代的野火，但会逼着市场从“讲故事”转向“拼技术”。火中取栗还是隔岸观火，就看各家公司的真本事了。

再重复一遍，对于大科技方面尤其是以人工智能为核心的科技，我从2023年就开始看好，延续至今，也直到未来本轮周期的结束，我都会看好，现在位置的光模块，光芯片，PCB我依旧看好，哪怕是这个位置的寒武纪我也一如既往地用看不懂寒武纪就看不懂A股的2025来形容。但我看好这些现在的高位板块，并不意味着鼓励那些手无寸铁，没有底部筹码毫无成本优势的人不择时机地往里冲，9月8号盘前我也明确说了，对于近期涨幅巨大的会减仓，只是减仓，并且扩容至其余科技及非银金融板块，扩容持仓数量至二十八只。并不影响我继续看好出海算力，这也是我今年以来第一次大幅扩容，此次扩容后会继续躺平。如此清晰的逻辑为什么会有这么多人误解呢？我一如既往看好下列的科技细分：半导体芯片，光刻机，国产算力替代，端侧算力，人形机器人，AI芯片，AI应用，AI眼镜，光通信，光块，光芯片，光器件，PCB，云计算，英伟达产业链，华为科技产业链，智能驾驶，高端制造。我依旧相信这里的每一个板块最后都会熠熠生辉，只是有的早一点启动，有的晚一点启动，仅此而已。

英伟达产业链核心龙头都在这:​代工​工业富联：智能制造全球布局​​​CPO​中际旭创：光模块龙头高速增长天孚通信：光器件专家技术领先新易盛：光通信先锋出口强劲罗博特科：智能制造设备精良​​​高速铜缆​安费诺：连接器巨头全球供应泰科电子：高端连接汽车电子神宇股份：射频线缆军工民用沃尔核材：热缩材料核电应用博威合金：特种合金高端制造鼎通科技：精密连接器通讯主力新亚电子：线材专家汽车家电奕东电子：精密组件多元布局华丰科技：高速连接数据中心​​​背板连接器​得润电子：汽车电子充电模块胜蓝股份：连接器新锐消费电子陕西华达：军工连接器航天配套创益通：高速互连存储设备​​​DAC转换器​立讯精密：代工龙头苹果核心兆龙互连：数据线缆绿色通信金信诺：射频技术军工通信​​​扇出型封装​通富微电：封测大厂AMD伙伴甬矽电子：先进封装快速崛起文一科技：半导体设备国产替代劲拓股份：焊接设备半导体新军​​​PCB供应商​胜宏科技：PCB大厂汽车服务器沪电股份：高端PCB通讯计算景旺电子：多层线路板稳健增长天承科技：电子化学品PCB上游​​​GPU探针​和林微纳：MEMS精微半导体封装​​​仅自己记录日常，不做任何投资建议参考！